Pâte À Souder RELIFE SP-X

La pâte à souder Relife SP-X (50g) est spécialement formulée pour les travaux de soudure de haute précision, idéale pour les applications BGA, SMD, SMT et les réparations à l’aide de pochoirs (stencils). Conçue pour répondre aux exigences des techniciens en micro-soudure, elle garantit des résultats fiables, propres et durables, même dans les environnements les plus exigeants.

Caractéristiques principales :

• Point de fusion élevé de 158 °C : Assure des soudures solides et résistantes à la chaleur, parfait pour les composants sensibles à haute température.
• Formulation spéciale pour couche intermédiaire : Optimisée pour les réparations sur les couches internes des cartes mères multicouches.
• Excellente mouillabilité : Favorise un étalement uniforme de l’étain pour une adhérence optimale sur les composants.
• Faible résidu : Laisse très peu de résidus après soudure, pour un poste de travail propre et un résultat professionnel.
• Haute résistance à l’isolation : Préserve l’intégrité des circuits et réduit les risques de court-circuit.