Pâte Thermique avec Seringue HY510 - 1g

La Pâte Thermique avec Seringue HY-G510 est un produit de 10g conçu pour améliorer la conductivité thermique entre les composants électroniques et leurs dissipateurs de chaleur. Elle est livrée dans une seringue pour une application précise et facile. Cette pâte thermique est idéale pour une utilisation sur les processeurs (CPU), les chipsets graphiques (GPU) et autres composants électroniques qui nécessitent un refroidissement efficace.