Flux de Soudure RELIFE F-23 218

Caractéristiques principales :

• Large compatibilité : idéale pour le soudage et la pose de billes sur les composants tels que les ponts nord et sud d’ordinateurs, cartes graphiques, puces de téléphones, et puces de consoles de jeux vidéo.
• Propriétés de tinnage supérieures : excellente capacité de tinnage avec une haute résistance à l’isolation, facilitant une application précise et uniforme.
• Respect de l'environnement : produit écologique, sans odeur irritante, et facile à nettoyer grâce à sa résine de soudure résistante.
• Efficacité accrue : élimine rapidement le film d’oxyde sur les surfaces de soudure pour une meilleure adhésion, tout en empêchant toute nouvelle oxydation.