Flux Sans Plomb Et Sans Nettoyage 100g RELIFE RL-223-OR

La pâte de flux RL-223-OR de Relife est spécialement conçue pour les travaux de soudure de haute précision sur circuits imprimés. Avec sa formule no-clean, elle facilite l'étamage sans laisser de résidus, tout en réduisant les fumées. Idéale pour les réparations de cartes mères de smartphones, BGA, PGA et autres composants électroniques délicats.

Caractéristiques principales :

• Excellent étamage rapide : Le flux permet une circulation rapide de l'étain pour une soudure fluide et uniforme.
• Formule no-clean : Aucun nettoyage nécessaire après application, zéro résidu.
• Faible émission de fumée : Rend l’environnement de travail plus sain et plus agréable.
• Polyvalente : Compatible avec les réparations de circuits imprimés (PCB), les composants BGA, PGA, et les cartes électroniques complexes.
• Contrôle qualité rigoureux : Chaque lot est vérifié avec un rapport d’inspection pour garantir une qualité constante et professionnelle.